工艺要求
3、中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得
8、集微访谈 Ben Bajarin：Chiplet是高算力芯片发展趋势；三星、高通“半定制”芯片设计并不罕见
集微网报道，随着汽车电动化、智能化的发展，智能座舱的重要性日益凸显，全世界汽车产业都在发力智能座舱，以期打造出差异化的智驾体验。
作为智能座舱的核心，传统的MCU芯片渐渐逐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱运算类芯片正在从简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变。
为帮助业内人士了解智能座舱SoC市场现状，集微咨询结合一手调研和数据库信息，重磅发布《中国智能座舱SoC市场研究报告》，对全球智能座舱SoC市场发展进行剖析，助力业内人士从市场、技术多方面了解全球智能座舱SoC产业。
全球和中国汽车市场增长停滞：根据中国汽车工业协会和国际汽车制造商协会数据统计，2018年开始全世界汽车销量年年在下降，2022年全世界汽车销量8162.8万辆，同比下降1.4%，中国汽车销量2686.4万辆，同比上升2.1%，低于2018年的销量水平。
车厂降本增效，开启价格战：2023年上半年，汽车消费需求恢复缓慢，汽车市场进入存量阶段后，车厂核心竞争力在于降本增效，即在满足那群消费的人的需求前提下，降低整车价格和成本。厂商们通过价格战来争夺市场占有率，特斯拉Model Y最高降幅达到4.8万元。
汽车增换购比例提升：依照国家信息中心的数据，2025年增、换购占比有望增长到64%，2030年提升到78%，增换购会推动汽车消费升级，购车除了空间和动力需求外，科技感和智能化等娱乐性需求大幅提升。
“90后”和“00后”汽车消费者比例提升：依照国家信息中心的数据，“90后”和“00后”消费者购车比例2025年占比达38%，2030年占比将超过52%，“90后”、“00后”生长于移动网络时代，对于汽车的个性化要求提升，要求汽车座舱“好看、好听、好玩以及懂你”，对座舱科技感和智能化的重视程度远高于“70后”和“80后”。
随着汽车电动化的发展，发动机/变速箱等已经不是汽车产业核心壁垒，不一样的汽车在提速、操控等方面的表现，差异愈发不明显。同时人们购车方式、购车地点发生了很大的变化，慢慢的变多的汽车展示厅开在了商场，消费者更多的是坐进座舱去体验一辆汽车，所以，总的来看，座舱的智能化在人们购车选择方面的重要性明显提升。人们从座舱中，追求的不再是安全和舒适的基本功能，也在向情感方面的需求升级，从安全出行、高效出行到愉悦的出行。
智能座舱是基于座舱内饰和座舱电子领域创新与联动，从消费者应用场景方面出发而构建的人机交互（HMI）系统。如同手机上的物理按键被屏幕触控、语音交互等交互式系统所取代，汽车座舱正在经历从机械仪表盘+简单娱乐系统向智能移动座舱的演变。
从出行载具到第三生活空间，消费电子部分场景有望从手机迁移至车机：随着消费者需求层次的不断的提高（需求端）和汽车系统等软硬件技术水平快速迭代（供给端），汽车座舱作为“第三生活空间”，娱乐需求和休闲需求持续不断的增加，车机应用不断丰富。集微咨询认为，随着座舱内饰智能化程度提升、座舱软硬件和内容服务体验达到手机水平和车机为广大购买的人提供手机不可替代的服务，未来消费的人在手机应用的喜好有望部分迁移到车载娱乐信息系统上。目前智能座舱电子系统最重要的包含智能中控显示屏、智能仪表盘、车载智能音箱、车载信息娱乐解决方案、智能HUD、DMS/OMS、智能流媒体后视镜、语音识别、手势识别等。
车内感知可以有明显效果地支持座舱娱乐和无人驾驶功能的技术实现，实现个性化的车内体验，保障决策的准确性。人车交互不再局限于按键、触控等方式，语音交互、手势识别、指纹识别、声源定位、人脸识别、全息影像等多种交互方式陆续出现在新车型中。
车内麦克风：随着语音交互需求提升，叠加多麦克风阵列在成声源定位、降噪、回声消除等方面的硬件优势，车内麦克风数量和多麦克风阵列渗透率有望迅速增加。根据IHS的数据，车内多麦克风阵列渗透率在2030年将达到89.8%，车内平均搭载麦克风数量可达8.7个。
车内摄像头：随着驾驶员监控（DMS）和乘客监控（OMS）需求慢慢地攀升，车内摄像头渗透率和搭载个数有望同步增长。根据集微咨询预测，车内摄像头渗透率在2030年将达到60%。
多屏化：目前中控屏和液晶仪表已基本覆盖全部价格段车型，是车载显示最大细分市场。根据Omdia的预测，2016-2028年抬头显示(HUD)、侧视镜和室内镜出货量CAGR分别可达16.4%、20.2%和47.9%。
高清大屏化：根据Omdia的预测，2022年开始超大屏幕出货量迅速增加，2030年超大屏幕出货量可达870万块，2021-2030年出货量CAGR超过70%。目前中控屏幕分辨率大多以800x480为主要规格，未来12英寸以上屏幕大部分将以1280x720为主要规格，部分屏幕会升级至1920x1080甚至4k屏。
“一芯多功能”是主机厂座舱产品形态的未来趋势：传统的座舱解决方案一般是“一芯一功能”，即中控、仪表、音频娱乐等系统相互独立，单一芯片驱动单一系统。随着座舱域集成更多功能和屏幕数量增加，不同系统之间连接和协调测试的复杂度提升，线束用量也大幅度增长。“一芯多功能”的集成式解决方案可解决多芯片通信造成的延迟和性能问题，便于调试，可降低硬件方案成本。
由于传统的MCU芯片渐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱运算类芯片从简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变。目前座舱域控制器运算硬件方案一般是“SoC + MCU”，其中MCU用于与其他系统的信息交互、SoC电源管理和状态监控以及提供基本的显示功能等，运行AUTOSAR系统。SoC通过隔离技术运行两类操作系统，对实时性和安全性要求比较高的安全域模块跑在QNX或者Linux系统上，对生态要求比较高的娱乐域模块跑在Android系统上。作为一芯多屏方案的计算核心，多系统运行、高算力、高安全性、高可靠性的SoC成为行业追捧的热点。
顺应智能座舱多传感器融合、多模交互、多场景化模式发展的演进趋势，汽车座舱内多块屏幕和智能交互需求的爆发式增长，作为处理中枢的座舱SoC的算力将不断提升。
随着座舱信息娱乐系统逐渐接入丰富的互联网生态内容及服务，视频、图片、音频等数据的快速处理需求对车载处理器的计算效率提出更高要求，以CPU为核心的处理器难以解决以上问题，座舱处理器将由多核异构SoC芯片组成，分别负责不同模块的运算任务。因此CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流内核架构。
智能座舱SoC因为涉及到人机交互等功能，相比于无人驾驶芯片，算力要求更全面。智能座舱SoC算力和需求的增长是相辅相成的。一方面，需求带动算力长期增长。另一方面，少数领先玩家，追求差异化竞争，推动算力跃迁式发展。
2018年之前，智能座舱SoC算力平缓增长，2018年之后，算力的发展带给了用户更多的可能性。当前，通常CPU算力要达到60-70 k DIMPS以上，GPU算力500GFLOPS。我们预计2024-2025年，算力可能会迎来一次比较大的跃迁，那么之后，相对来说还是比较平缓。当高级别无人驾驶来临之后，驾驶员被解放，座舱中会衍生出更多的需求，算力需求有可能进一步跃迁。
顺应智能座舱多传感器融合、多模交互、多场景化模式发展的新趋势，作为处理中枢的座舱SoC的算力需求将不断的提高。根据集微咨询预计，预计到2025年，车载算力供给相比于2015年增长近10倍。
同时随着座舱系统的用户体验指标更强调车载应用的响应速度、启动时间、连接速度等各项性能达到手机的水平，过去28nm工艺的座舱芯片难以满足上述功能所需的算力要求，国内外厂商纷纷开发先进制程SoC。
汽车电气电子架构从域控制到整车中央控制转变的过程中，不同域之间先进行合并，产生跨域融合控制器，舱泊/驾舱一体融合是目前的主要流行趋势。目前，博世、德赛西威等Tier 1厂商和高通、英伟达等芯片厂商已纷纷发布了下一代中央计算SoC产品，以适应加快速度进行发展的智能汽车市场。
从One Box到One Board、One SoC：短期来看，由于技术成熟度和产品可靠性的原因，目前硬件方案采用多颗SoC芯片，座舱和智驾功能分别部署在不同的PCB板上。长久来看，随着软硬件技术不断突破，当汽车E/E架构迈入中央计算式时，座舱SoC和智驾SoC有望逐步融合形成单一SoC驱动的模式。
量：智能座舱加速上车，成为汽车消费“新刚需”：智能座舱是汽车内饰和车载电子创新升级的主要载体和智能终端设备（智能手机、手表等）互通互联的重要组成部分，由于智能座舱实现难度低、使用者真实的体验感明显，同时消费者汽车使用时长增加，智能手机使用偏好逐渐迁移至座舱，因此目前智能座舱受到市场的重点关注，新车智能座舱配置渗透率迅速增加，根据集微咨询的数据，预计到2025年，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。
根据IHS Markit的数据，预计到2030年，全世界汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元，中国汽车智能座舱的市场规模将达到1663亿元。智能座舱渗透率的提升和座舱域功能集中化将带动座舱SoC用量的增加，市场进入快速成长期。
价：多屏+新增应用带动SoC算力和价值量提升：传统座舱主流是“仪表+中控双屏”，目前智能座舱在传统座舱的基础上要增加副驾娱乐、中央后视镜、抬头显示和后座双屏等功能，同时随着XR/VR，生成式人工智能等可打造差异化体验的新型应用在座舱中逐渐落地，将带动单车SoC算力和价值量的增长。同时车厂降本的核心是系统成本，车厂对单个芯片成本不敏感，同时座舱SoC供应商有限，对客户议价能力强，短时间内座舱SoC不会发生一下子就下降。而且集微咨询认为，在当前整车厂降本增效的背景下，相对而言，座舱芯片是很难降规格的产品，支撑座舱芯片市场短期、长期增长。
随着智能座舱渗透率和智能化程度提升，座舱SoC未来将迎来量价提升。根据集微咨询的预测，2025年全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元，近五年CAGR可达20.2%，2025年中国座舱SoC市场规模可达23.7亿美元，近五年CAGR可达23.5%。
座舱SoC研发周期长（一般为3~5年）、生命周期短、出货量较低、风险较高，使得研发成本很难摊薄，属于高门槛市场。
传统汽车芯片厂商和消费电子厂商各有侧重，市场供给分化。恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商等一贯强调成本控制，对于先进制程无力跟进，座舱SoC主要基于16-28nm等成熟制程，产品主要覆盖对算力需求有限的中低端原有车型。
高通等消费电子芯片厂商在手机和PC SoC上形成的技术积累（高算力+安卓系统适配成熟）、规模优势（手机、PC SoC可摊销大部分成本）和品牌优势，使得消费电子芯片厂商基于先进制程的SoC成为对算力需求较大的新上市中高端汽车市场的主流芯片，目前国内汽车厂商新推出的车型近90%搭载高通8155座舱芯片。
随着智能座舱需求快速地增长（包括存量升级和增量）和快速变化，座舱SoC处于快速换代升级阶段，当前对于座舱SoC企业来说是一个较好的窗口期。国内SoC企业如芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微等加速在智能座舱SoC方面的布局。从2021年开始，中国本土厂商竞相推出自研新品和产品规划，角逐座舱SoC市场。由于国内厂商在座舱SoC方面的起步较晚，当前国内厂商市占率不足10%，国产替代空间巨大。
集微咨询认为，未来随着消费者结构的变化，传统汽车芯片厂商座舱SoC市场占有率会持续降低，传统消费电子芯片厂商依然有较大优势，新兴座舱SoC厂商市场占有率持续增长。未来3-5年内，随着国产座舱SoC在性能方面能达到高通标准，国内厂商凭借在供应链安全、信息安全方面的优势，2025年市占率有望超过5%。
要求座舱SoC性能处于第一梯队，可以帮助主机厂降低系统成本。座舱SoC且娱乐功能日渐丰富，与动力域、底盘域和驾驶域的控制器相比，座舱域控偏好消费类的高性能SoC，对性能要求更高，所以主流厂商需要保持产品性能竞争力，处于第一梯队，才有机会在后面的竞争中不落下风。
当前主机厂降本增效是趋势，座舱SoC在性能不落下风的基础上，需要帮助主机厂在同样成本的基础上，实现更多的功能，或者同样的功能，减少相关成本。这其中的成本不单单是单颗芯片的成本，更重要的是总系统层面的成本。
加强对下游客户服务支持力度，缩短研发周期，满足差异化的需求。软件定义汽车背景下，汽车产业研发迭代速度显著提升。座舱SoC厂商需密切加强和下游主机厂、Tier1厂商的配合度，帮助主机厂提升产品规划、研发速度。同时，不同主机厂电子电气架构演进节奏不一致导致需求多样，平台化、可拓展性的芯片设计可实现IP灵活组合，可复用性强，不但可以节省开发费用，而且可快速匹配不同主机厂不同车型需求，满足下游客户个性化需求。
健全软硬件生态，迎接汽车电子电气架构的演进。一方面，智能座舱SoC作为操作系统、各种中间件以及上层的应用、算法和解决方案搭载平台，具备良好适配性的软硬件生态支持可减少下游客户开发时间，实现车型的迅速量产。另一方面，座舱SoC企业需重视无人驾驶芯片、车身域动力域MCU等芯片发展动向，提前布局跨域融合、中央计算，做好应对电子电气架构演进的准备。
此外，集微咨询还盘点了高通、芯驰科技、芯擎科技、杰发科技等国内外主要代表企业情况。
高通在2020财年- 2023财年H1汽车业务营收保持快速地增长，2023财年H1汽车业务营收达9.03亿美元，近三年CAGR近46%，FY 2023H1公司汽车业务保持逆势增长，汽车业务营收占比增长至5.7%。2022年9月高通在“汽车业务投资者日”上表示其汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元，预计2026财年汽车业务营收将上升到40多亿美元，2031财年将超过90亿美元。
针对汽车业务，高通将此前的产品融合成整套汽车解决方案产品组合—骁龙数字底盘，该平台提供了辅助驾驶和无人驾驶技术，以及车载信息娱乐服务和车联网服务。
芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。芯驰是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，以此来实现 “四芯合一，赋车以魂”。
芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等，总出货量超过200万片。
芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、研发技术及大规模量产落地的整建制团队。在车规认证方面，芯驰先后获得了德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证 、德国莱茵ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证，成为四证合一的车规芯片企业。
在智能座舱SoC方面，芯驰“舱之芯”X9系列在2020年正式对外发布。X9系列处理器是芯驰科技专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够很好的满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日渐增长的需求。可支持一芯多屏，同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等所有座舱功能，支持舱泊一体、舱驾一体等应用。
同时，X9系列处理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cortex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。
芯驰X9系列的量产进度在国内厂商中处于领头羊，拥有几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。
湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳和沈阳设有研发和销售分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每一个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。
2023年年初，芯擎科技宣布龍鹰一号实现量产。该芯片是目前国内最高制程的量产车规级芯片，可极大赋能日益丰富的车载信息娱乐系统，提升智能座舱和辅助驾驶应用体验，包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。
“龍鹰一号” 采用7nm车规级工艺，具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可以取代传统的4-5颗独立芯片功能，单芯片支持“舱泊一体”的应用，从而使主机厂显著降低成本，提升用户体验，并引领行业技术发展向舱驾融合升级演进；同时，芯擎科技创新的双芯片级联方案，可使双“龍鹰一号”发挥出更大性能优势，进一步提升座舱的沉浸式体验，以及智驾时代的安全性和便利性。“龍鹰一号”内置独立的功能安全岛和信息安全岛，可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求，为汽车的信息安全保驾护航。
日前，搭载国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的领克旗下首款新能源战略车型“领克08”正式上市与消费者见面。“龍鹰一号”高性能异构计算架构提供的澎湃算力，让领克08的座舱体验更上一层楼。该车型采用双“龍鹰一号”解决方案，CPU算力达到200 KDMIPS、GPU算力达 1800 GFLOPS，可流畅支持其行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，以及手机跨端观影打游戏等丰富的座舱娱乐交互应用；该方案的16 TOPS AI算力可提供包括辅助泊车、远程泊车等全场景泊车在内的L2级别辅助驾驶功能，并搭载了多路摄像头，显著提升了驾驶的便利性与安全性。
杰发科技专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，杰发科技2017-2022年营收呈先降后升的趋势，公司净利润有所下降，盈利能力有待提高。
座舱SoC方面，公司的AC8015目前已获多家整车厂项目定点，并应用于一芯多屏（仪表+IVI）、单液晶仪表、中控及高端娱乐信息系统，落地项目超20多个车型。截至2023年6月，杰发科技首颗座舱SoC芯片AC8015出货量突破百万颗。
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国产工业软件正快速向新一代架构体系转变。由于半导体制造和封测、面板、新能源等产业的快速发展，以及企业对高质量发展要求等多重因素，各行业市场为国产工业软件打开大门之际，也为国产工业软件的“外延式发展”铺路。
作为半导体工厂制造的生命级系统，国内相关企业在CIM领域持续攻关取得了重重突破，但随着数字化经济的推进以及半导体制造和封测等的智能制造需求升级，CIM厂商如何以变制变也成为必答题。
有专家说过，我国工业软件自主创新能力和水平与国外先进技术相比，仍有不小差距。按照常规研发思维、常规技术路径、常规迭代模式，都不足以谈赶上和超越。采用“新一代工业软件”必将引领智能制造发展的研发思路和研发模式，才能实现追赶乃至超越。无锡芯享科技信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）率先垂范，在以往生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线的基础上，新增IT基础架构系统，以CIM全覆盖生态系统为核心正式升级到以IT全栈系统为核心，淬炼成具备半导体工厂数据智能自动化全栈能力的工业软件公司。
这不仅是芯享科技在工业软件领域迈出的一小步，更是半导体制造和封测领域走向自动化和智能化工厂建设的一大步。
随着工艺的进阶，工序的复杂性和自动化程度走高对CIM的依赖与日俱增，目前国外成熟的代工厂大约99%以上的执行和决策都依赖于CIM系统，而半导体CIM系统则更是工业软件中极具挑战的“高地”。
CIM由制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率管理系统（YMS）等数十种软件系统组成，拥有极高的准入门槛。
近些年来，国内包括芯享科技在内的众多企业在政策、资金和人才的多维助力下，凭借半导体行业有深刻的认知和在工业软件领域的丰厚积淀，构建了各具特色的CIM系统。尤其是芯享科技，经过持续的布局和深潜，已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，在CIM的生产自动化、智能化、自动化设备三条产品线构建了坚固的城池，在市场上赢得了广泛的认可。
芯享科技CMO邱崧恒对集微网表示，从2021年开始，芯享科技不论是客户的体量以及营收的表现都实现了倍数增长。以产品为例，2021年力推RCM单品，短短两年之内在国内的体量已占据了九成；2022年推出CMS即设备监控和反馈系统，到现在也赢得了国内市场七八成的份额。客户的名单也在不断增加，知名半导体企业SK海力士、华虹半导体、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等均与芯享科技达成了合作关系。
接连告捷之后，芯享科技并没有裹足不前，却以“不谋全局者不足以谋一域”的前瞻性意识到随着数字化经济走向深入，智能制造将大行其道，其内涵不仅仅局限于半导体CIM，国内半导体业要更好地实现精益生产，IT基础架构可谓是打通智能化全栈的关键一环。
对此有深刻洞察和实战积累的芯享科技在积极布局工业物联网、产业信息安全、智能远程管理等领域的基础上，于近日整合形成了“IT基础架构系统”，全力塑造成为芯享科技的“第四极”。
这也意味着CIM企业的服务进一步“前移”。邱崧恒介绍，半导体制造、封测厂建设主要涉及建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营四个阶段，从IT基础建设集成入局，可参与客户建厂过程，围绕IT基础架构如机房、网络建设、服务器运维、信息安全保障等全面解锁，提供覆盖工业物联网、远程智能操控、产业信息安全到大数据应用等全流程全覆盖的解决方案。
这对客户带来的高附加值呈现也更加“显性化”。邱崧恒总结，这将为客户带来了智能化、资源优化、安全性提升、故障排除和性能优化等多种价值，且可全方面满足智能化制造新需求，实现半导体制造的智能性、敏捷性和协同性。
以产线故障为例，邱崧恒说，半导体制造难以承受产线故障或停摆损失，几分钟的异常损失都会相当巨大。以往产线环节出了问题，很难分清到底是哪一环节的责任，互相推诿导致问题更难以解决，而在IT基础系统架构的“助力”下，可加快解决异常问题，进一步提升运维效率。
为全面应对智能制造需求，芯享科技打造的IT基础架构系统也着力“全武行”，涵盖星云战情室、机房、网络设计部署、HPC基础建设、办公室自动化、信息安全等全要素。
邱崧恒介绍，IT基础架构的作用一是制造和封测向全自动化和智能化迈进，通过部署IT基础架构系统战情室，可实时掌控工厂运行情况，并远程操控解决异常问题，将由过去传统的一两个小时缩减至半小时甚至几分钟。
在机房层面，则着力提供“双保险”。邱崧恒分享道，晶圆厂的投资额巨大，一般会设立两座机房，以防地震、火灾等造成机房损失之后，另一个机房能自动承接所有Fab的运转
围绕网络设计，邱崧恒认为，这涵盖Web、办公室网络以及整个企业网络的设计与建设。同时，办公室自动化也是重要的范畴。从需求来看，研发对制造和封测运营也至关重要，因而HPC的基础建设也十分必要，通过搭建安全稳定的硬件架构，才能支持采用EDA的软件开展研发工作。
此外，随着国际环境日趋复杂，信息安全的风险不得不防，通过打造自有的信息安全体系，可大幅减小通过后门造成停工停厂的巨大损失。
可以看到，构建IT基础架构系统涉及不同行业的Know-How需要“吃透”，在此基础上“统合”全面解决方案，这对于CIM厂商来说殊非易事。但胸有丘壑的芯享科技通过前瞻布局及先期落子，已然构建了一个“全垒打”的新城池。
据悉，芯享科技已建立了五个子公司，其中，芯超半导体以不断创新的技术产品打造稳定高效的物联方案，凭借技术优势及超前的市场战略布局，芯超已与100余家半导体自动化设备厂商达成战略合作关系；芯安信息安全聚焦于芯片制造及封测产业信息安全；芯翊科技作为国内领先的智能操控解决方案服务商，提供RCM、RPA、CMS、PRMS、IOT、KVM等软硬件产品，助力客户更好地实现远程、少人/无人控制，实现智能制造升级；芯成科技主要围绕IT基础架构系统进行布局和构建；此外，位于马来西亚的子公司则主要负责公司的海外业务。
相应地，这与CIM系统结合的战斗力也持续拉升。“在规划整个IT基础架构时，要设计成稳定有冗余的7×24小时运转不中断的能力，在平台部署之后，可将相关的CIM软件安装，进行参数的调优，让整个软件解决方案运转得更有效率。”邱崧恒强调说。
以“如何成为拥有甲方思维的乙方来推进智能制造”为出发点，芯享科技从单一产品突破领先到CIM全产品布局，集结CIM的三大类产品线和IT基础架构设施之后，芯享科技如虎添翼，这一前瞻布局也收获了客户的积极反馈。
“目前芯享科技正在规划几个客户的落地方案，在着力推进中。客户的评价也相当积极，对芯享科技的一揽子方案的专业性、服务能力都表示了高度认可。”邱崧恒乐观指出。
但要将IT基础架构成功“落地”，还要解决定制化问题，毕竟客户有不同的体量也有不一的智能化需求。邱崧恒表示，芯享科技提供整体的集成跟设计规划的能力，根据工厂的体量来进行裁剪。面向新的工厂，可从建厂设计开始就参与，针对老厂的IT系统升级，芯享科技也可进行全面的评估提供极其优化的方案。这是一个逐步推进的过程，芯享科技将从细分领域切入，以专业的服务打开局面，再从小到大向全栈式推进。
相应地，芯享科技的策略也在演变和升级。邱崧恒也提到，前一两年芯享科技布局重心在晶圆、封测领域，持续扎根和落地之后，芯享科技将立足于长远，持续推进系统的构建，拓宽新的战略和领域，提升整个芯享科技的业务能量和价值，为客户创造更多的价值。
此外，除在半导体领域深耕之外，业务拓宽至面板、PCB板、能源、电池等相关的新兴领域，并着力布局海外市场，将国内方案推向国际化市场。
邱崧恒提到，芯享科技一方面要持续吸纳具有IT基础架构知识体系和了解相关行业运作流程的专业人才，同时要建立稳健的供应链体系。另一方面，在业务的推进层面也会以创新指引，着力将相关设备的PLC转成支持SECS/GEM协议的设备，实现互联互通，这样所有设备的运行情况可实时上传至大数据平台，从而可预测设备部件维修和实时更换，实现更精准和更完善的高价值服务。
在这一过程中，芯享科技也在着力拓展自己的“朋友圈”。邱崧恒提到，除着力迭代和优化自身能力之外，芯享科技也会加大与合作伙伴的战略合作力度，包括供应商等等，一起面向全球化深入布局。
为打造智能自动化全栈能力芯享科技不断解锁新技能，并在持续“致广大而尽精微”，也将在不断带领客户走向精益制造、为客户创造全新价值的征程中不断驰骋前行。
3、中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得
集微网消息，中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。
中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将“一定基准”定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。
当地立法机构通过修正法律条文，明确规定“任何人不可为外国、中国大陆、中国香港、中国澳门及境外敌对势力等，窃取核心关键技术”，违者最高可处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。
当日公布的22项核心关键技术清单，此前经搜集各方意见与讨论，提交给中国台湾行政部门，12月5日正式对外公布生效，并发送给当地立法机构备查。
12、太空规格主动式相位阵列天线、太空规格被动反射面天线、太空规格雷达影像处理技术
16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术
17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术
18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术
19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术
中国台湾“国科会”表示，针对国防科技、太空领域，主要基于安全考量，且行政部门已投入大量资源，其技术发展已具有自主性，且涉及国际公约规范，如《瓦森纳协定》等。
半导体领域方面，“国科会”指出，中国台湾半导体产业为全球市占率第一，高度联动相关产业链发展，对中国台湾经济发展与产业竞争力具有高度影响。
针对信息安全领域，信息、资产、网络安全等为地区安全及数字科技的核心，并涉及关键基础设施防护。中国台湾相关产业已具备技术能量，因此将信息领域相关技术纳入保护范畴。
集微网消息，近日复睿微电子员工发帖爆料称，复睿微解散了！现在工资也发不出来了，赔偿的N+1从明年第二季度分期支付。今年6月便有消息称复睿微迟迟不发年终奖，员工、猎头纷纷劝退。
据悉，复睿微电子成立于2022年1月，主要从事汽车ADS/ADAS、智能座舱芯片研发，致力于通过底层技术赋能，推动汽车产业的创新发展。去年12月，复睿微电子宣布完成数亿元天使＋轮融资，由中金资本和宝鼎投资领投，活水资本、安徽中辰投资集团等跟投。
今年3月，该公司宣布完成数亿元Pre-A轮战略融资，本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投，芯原股份跟投，融集资金将用于国际化半导体人才引进、国产芯片产品研发与技术落地、市场拓展和提升客户体验，深化复睿微电子全球化布局。
集微网消息，过去二十年来，苹果公司股价飙升的动力来自于其标志性消费设备，始于iPod和iMac，然后是iPhone和iPad。近年来，苹果又推出了Apple Watch和AirPods。
但是，对于这家美国市值最大的公司来说，除了这些小型设备，还有很多其他的东西。在硅谷总部，苹果公司正在设计为苹果最受欢迎产品提供支持的自研芯片。
早在2010年，苹果就首次在iPhone 4上搭载了自研芯片。到今年为止，所有新款Mac电脑都采用苹果自己的芯片，结束了该公司对英特尔长达15年的依赖。
苹果公司负责硬件工程的约翰·特纳斯（John Ternus）表示，在过去20年里，苹果最深刻的变化之一就是在内部开发更多技术，其中最重要的当然是芯片。
这一变化也使苹果面临一系列新的风险。苹果公司最先进的芯片主要由台积电生产，而地缘政治日趋紧张。与此同时，智能手机正从严重的销售低迷中复苏，微软等竞争对手正在人工智能（AI）领域取得巨大飞跃。
苹果芯片部门主管乔尼·斯鲁吉（Johny Srouji）指出，亚马逊、谷歌、微软和特斯拉也在自研芯片。“我们有数千名工程师，你看看我们的芯片组合，非常精简，非常高效。”
与传统的芯片制造商不同，苹果并不为其他公司生产芯片。他指出，“因为我们并不对外销售芯片，所以我们专注于产品，这给了我们优化芯片的自由，可扩展的架构让我们可以在不同产品之间重复使用芯片。”
斯鲁吉于2008年加入苹果公司，领导一个由四五十名工程师组成的小团队为iPhone设计定制芯片。在他加入一个月后，苹果以2.78亿美元的价格收购了拥有150名员工的初创公司P.A. Semiconductor。Creative StrategiesCEO兼首席分析师本·巴加林（Ben Bajarin）表示，苹果将开始生产自己的芯片，这就是他们收购P.A. Semiconductor的直接好处。凭借其固有的设计重点，苹果希望尽可能多地控制堆栈。
收购两年后，苹果在iPhone 4和初代iPad上使用了首款自研芯片A4。斯鲁吉说：“我们建立了统一内存架构，它可以跨产品扩展。我们建立了一个从iPhone开始的架构，然后将其扩展到iPad、Apple Watch以及Mac上。”
苹果的芯片团队已经发展到数千名工程师，他们在世界各地的实验室工作，包括以色列、德国、奥地利、英国和日本。在美国，苹果在硅谷、圣地亚哥和得克萨斯州奥斯汀都有工厂。
苹果公司正在开发的主要芯片类型被称为系统级芯片（SoC）。巴加林解释称，它将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和其他组件结合起来。对于苹果来说，还有个“运行神经引擎”的特殊神经网络处理器（NPU）。
此外，苹果在AirPods中使用了H和W系列芯片。U系列芯片支持苹果设备之间进行通信。最新的R1芯片将于明年初搭载在苹果混合头显Vision Pro上。斯鲁吉表示，它将在12毫秒内处理来自设备摄像头、传感器和麦克风的输入，将图像流式传输到显示屏上。斯鲁吉表示，他们可以提前设计芯片。他的员工与硬件主管特努斯领导的团队合作，精确而准确地制造出针对这些产品的芯片，而且只针对这些产品。例如，第二代AirPods Pro内置的H2芯片可以更好地消除噪音。在新款Apple WatchSeries 9内部，S9支持双击手势等新功能。在iPhone中，2017年款A11 Bionic首次支持神经引擎，这是SoC的专用部分，专门用于在设备上执行AI任务。
负责iPhone营销的凯安·德兰斯（Kaiann Drance）说：“这实际上是GPU架构和苹果芯片历史上最大的一次重新设计。我们首次实现了硬件加速光线追踪。我们还有网格着色加速，这允许游戏开发者创造一些真正令人惊叹的视觉效果。”
苹果表示，A17 Pro将是首款实现量产的3nm芯片。斯鲁吉说：“我们使用3nm制程工艺的原因是，它使我们能够在给定的尺寸中封装更多的晶体管。这对产品来说很重要，而且能提高能效。尽管我们不是一家芯片公司，但我们在这个行业处于领先地位自有其道理。”
苹果在10月份宣布为Mac电脑提供M3芯片，继续向3nm的方向迈进。苹果表示，M3具有22小时的电池续航能力，并且与A17 Pro类似，提高了图形性能。已经在苹果工作了22年的硬件主管斯鲁吉表示，“现在说成功还为时尚早，我们还有很多工作要做，但我认为现在有很多Mac，几乎所有Mac都能够运行AAA级游戏，这与五年前的情况截然不同。”
他还说，“最开始的时候，我们制造产品的方式往往是使用其他公司的技术，并有效地围绕这些技术构建产品。尽管更注重美观的设计，但我们受到现有条件的很大制约。”
2020年，苹果放弃使用英特尔的个人电脑（PC）处理器，转而在MacBook Air和其他Mac电脑中使用自研的M1芯片，这是半导体行业的一个重大转变。
斯鲁吉表示，“这几乎就像物理定律发生了变化。突然之间，我们可以制造出一款轻薄无比的MacBook Air，它没有风扇，电池续航时间长达18小时，性能超过了此前推出的MacBook Pro。”
他还说，“搭载苹果最先进芯片M3 Max的最新MacBook Pro，比我们当时生产的、搭载英特尔最快处理器的MacBook Pro快11倍。而就在两年前，我们还在大量发货搭载英特尔处理器的电脑。”
英特尔处理器基于x86架构，这是PC制造商的传统选择，市场为此开发了许多软件。而苹果的处理器采用了英特尔竞争对手Arm的架构，后者可以帮助笔记本电脑耗电量更少、续航时间更长。
苹果在2020年推出的M1系列芯片是基于Arm架构处理器在高端电脑上采用的一个转折点，这与高通、AMD以及英伟达等其他大牌公司竞争，这些公司也在开发基于Arm架构的PC处理器。2023年9月，苹果将与Arm的协议延长至2040年。
13年前，当苹果推出首款定制芯片时，作为一家试图在竞争激烈、成本高昂的半导体市场上立足的非芯片公司，苹果显得十分与众不同。此后，亚马逊、谷歌、微软和特斯拉都开始尝试定制芯片。
伯恩斯坦研究公司董事总经理兼高级分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）表示，“苹果在某种程度上可以被称为开拓者。他们的行动表明，如果你这样做，你就可以尝试让你的产品变得与众不同。”
很难”当然，苹果还没有制造其设备需要的所有芯片。例如，基带芯片是该公司尚未靠自己攻克的一个重大难关。拉斯贡说：“苹果的处理器已经非常好，但他们在自研基带芯片方面遇到了困难。基带芯片很难研发。”苹果依赖高通的基带芯片，尽管在2019年，两家公司才就长达两年的知识产权法律达成和解。不久之后，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔基带芯片业务的大部分，这可能是为了开发自己的基带芯片。然而，苹果还没有成功。2023年9月，苹果与高通签署协议，后者将在2026年前供应其基带芯片。
苹果芯片业务主管斯鲁吉表示，他不能对“未来的技术和产品”发表评论，但他说：“我们关心手机，我们有团队能够实现这个目标。”
据报道，苹果也在研发自己的Wi-Fi和蓝牙芯片。目前，该公司与博通就无线组件达成了一项价值数十亿美元的新协议。苹果依靠三星和美光等第三方提供内存芯片。
当被问及苹果是否会尝试设计其芯片的每个部分时，斯鲁吉表示：“我们的愿景是打造最好的产品。作为一个包括芯片在内的技术团队，我们希望打造最好的技术来实现这一愿景。为了实现这一目标，苹果更愿意购买现成的产品，以便让团队可以专注于真正重要的事情”
不管苹果最终设计了多少芯片，它仍然需要在外部制造芯片。这需要像台积电这样的代工企业拥有的大规模的制造工厂。世界上90%以上的先进芯片都由台积电制造，这使得苹果和该行业的其他公司很容易受到地缘政治因素的影响。
巴加林称：“很明显，大家都很紧张。比如，如果发生这种情况，B计划是什么？没有其他好的选择。你会希望三星更有竞争力，而英特尔也在进入这个领域。但是，我们现在还没有这种能力，一切都要靠台积电。”
不久前，苹果还宣布，它将成为Amkor（安靠）在亚利桑那州皮奥里亚新建20亿美元制造和封装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor将负责封装台积电亚利桑那州工厂生产的苹果芯片。
斯鲁吉说：“我们始终希望打造多元化的供应链，囊括亚洲、欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建厂是件好事的原因。”
苹果的另一个担忧是美国缺少熟练的芯片工人，美国几十年来都没有建造先进的晶圆厂了。台积电表示，由于缺乏熟练工人，其亚利桑那州工厂现在被推迟到2025年。不管这是否与人才短缺有关，苹果在发布新芯片方面速度已经放缓。斯鲁吉认为，“芯片迭代花的时间越来越长，因为它们的开发越来越难。而且，与10年前相比，能封装更多且获得能效的能力也变得不同。”
斯鲁吉重申了他的观点，即苹果在这方面存在优势，因为“不需要担心自己的芯片要被送到哪里。”
尽管如此，苹果的行动还是凸显了它在市场上的竞争力。2019年，苹果芯片架构师杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams）离职，创建了名为Nuvia的数据中心芯片初创公司，并带走了一些苹果工程师。苹果因知识产权问题起诉威廉姆斯，于今年撤诉。高通于2021年收购了Nuvia，此举旨在与苹果等基于Arm架构的PC处理器竞争。
斯鲁吉表示：“我不能讨论法律方面的问题，但我们确实关心知识产权保护。当某些人因为某些原因离开时，这是他们的选择。”
苹果的核心业务面临着更多的宏观挑战，因为智能手机销量刚刚从多年来的最低水平复苏。然而，对AI工作负载的需求正在导致芯片订单激增，尤其是英伟达等公司生产的GPU。由于ChatGPT和其他生成式AI服务的普及，该公司的股价今年上涨了200%以上。
自2016年以来，谷歌为AI设计了张量处理单元（TPU）。自2018年以来，亚马逊旗下云计算部门AWS就为数据中心提供了自己的AI芯片。微软今年11月发布了新的AI芯片。
斯鲁吉表示，早在2017年A11仿生芯片推出机器学习引擎Apple Neural Engine之前，他所在苹果的团队就一直在研究机器学习引擎。苹果的神经引擎支持其所谓的“设备上的机器学习功能”，如面部识别等。
2023年7月，有传闻称苹果开发了自己的大语言模型Ajax和聊天机器人Apple GPT。自2015年以来，苹果还收购了20多家AI公司。
当被问及苹果是否在AI领域落后时，斯鲁吉并不认为苹果落后了。但巴加林对此持怀疑态度。在谈到苹果在AI领域的地位时，他表示2022年，苹果在芯片领域取得了不错的成就，2023年的M3芯片性能更强大。但苹果的软件必须迎头赶上，这样开发者才能利用其硬件优势，在苹果芯片上编写未来的AI软件。
巴加林预计，这种情况很快就会有所改善。他认为苹果从成立第一天起就有机会真正做到这一点。在他看来，任何一个人都相信苹果将于2024年在AI方面大放异彩。
资讯科技研究及顾问机构Gartner最新报告预测，2023年全球半导体市场收入衰退近11％后，2024年全球收入有望大幅增长近17％。
低迷已久的半导体景气或已触底，有望在2024年出现反弹。资讯科技研究及顾问机构Gartner最新报告预测，2023年全球半导体市场收入衰退近11％后，2024年全球收入有望大幅增长近17％，整体的市场规模，甚至将超越2021～2022年。
Gartner4日发布的报告指出，AI相关产品的需求，不足以挽回年内半导体市场颓势，因受到迭加手机与电脑需求减少、资料中心支出疲软等衝击，预计今年全球半导体市场收入，将下降10.9％至5,340亿美元。但看好明年收入成长16.8％至6,240亿美元，预计收入会超过2021年与2022年，每年约6,000亿美元的规模。
Gartner数据与预测指出，全球半导体市场收入年增率在2022年大幅收窄，从前期的成长27.1％滑落至0.2％，预计2023年将进一步衰退10.9％，但2024年有望增长16.8％，2025年则增15.5％至7,210亿美元。Gartner在今年第三季曾调整预测，将今年半导体市场收入略调高，同时略微调低明年收入，或反映当前半导体市况，已走出了底部阶段。
Gartner表示，明年会是芯片反弹之年，全球记忆体收入将从今年衰退38.8％，至明年反弹增长66.3％。供过于求的NAND今年收入下滑近4成至354亿美元，但产品定价会在未来3～6个月触底，供应改善带动产品明年收入增49.6％至530亿美元。今年同样需求不旺的DRAM，预计明年受益于价格反弹，收入增长88％至874亿美元。
至于各界关注的AI人工智能方面，根据Gartner估计，在AI整合资料中心风潮下，到2027年时，将有超过20％的新伺服器会搭载负载加速器。（工商时报）
集微网消息，图森未来（TuSimple Holdings）曾是美国自动驾驶卡车运输开发领域的领导者，经过五个月的审查后，图森未来正在逐步关闭美国业务。
图森未来在2022年底经历了一场残酷的内部领导权斗争，随后与自动驾驶卡车开发合作伙伴Navistar International分道扬镳。由于无法与另一家OEM合作伙伴保持一致，图森未来不得不依赖Tier 1供应商来提供卡车无人驾驶时所需的冗余转向、制动和其他部件。
在今年3月，图森未来曾表示，将寻求另一家合作伙伴，并在美国推行自动卡车运输计划。继5月第二波裁员300人之后，该公司于6月底宣布进行战略评估，退出美国是一个可能的结果。
在提交给美国证券交易委员会的8-K文件中，图森未来表示，将解雇150名美国员工，剩下的30人将专注于逐步结束业务。图森未来剩余的700名全职员工中的大部分将在中国或亚洲地区，图森未来表示尝试出售这些业务后，将把工作重点集中在中国或亚洲地区。
图森未来于2022年12月解雇300多名员工，约占其美国员工总数的四分之一。今年5月裁员时，该公司关闭了一项使用安全驾驶员的自动货运业务；今年3月，该公司在裁员期间庆祝了1000万英里的自动行驶里程。
据提交的8-K文件称，其美国最新的裁员规模占美国剩余员工的75%，占全球员工人数的19%。
美国证券交易委员会文件称：“公司预计剩余的美国员工将专注于缩减公司的美国业务，包括通过出售美国资产，并协助向亚太地区的战略转移。”
图森未来预计与重组相关的一次性费用约700万至800万美元，这包括员工过渡和遣散费、员工福利和相关成本。
集微网消息，在往期的集微访谈栏目中，爱集微有幸采访了Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin，就目前OpenAI的高层变动，高通、苹果、联发科、三星等近期的一系列商业运作和热点问题进行沟通和交流，收到了十分有启发的答复。
Ben Bajarin：这种变化是高算力芯片产业发展的必然路径和结果。即从单片集成到同构或者异构集成发展路线。原来的解决方式是一个die集成很多功能模块，包含存储控制、显示驱动等等。但是现在比如AMD和英特尔都在采用Chiplet，很多时候采用的是方法是将来自不同工艺技术或不同解决方案的各种芯片，通过先进封装异构集成在一起，它不再是一个单一的架构，而是一个完成的、丰富的系统。所以这就是为何AI芯片厂商和存储芯片供应商越来越紧密配合的原因，他们必须与整个应用链密切合作，以确保这些芯片能够通过先进封装进行优化。这样做的好处是，内存可以更靠近计算引擎核心，这对某些人工智能芯片确实有帮助，是一个充满挑战的过程，带来了全新的半导体设计方法。台积电拥有这种新型先进封装技术CoWoS，英特尔也拥有将所有这些不同芯片拼接在一起的know-how，这需要供应链的紧密整合。
集微访谈：如何看待最近一段时间OpenAI的“宫斗”大戏，目前OpenAI组建了新的高层领导团队，Sam Altman依然担任企业的CEO。
Ben Bajarin：我们仍然不知道Altman当初为何被解雇，但我们知道这确实对整个公司有很大影响。显然，他们公司的很大一部分人，我认为几乎90%的人都签署了一份请愿书，表示如果不恢复萨姆·奥特曼和格雷格·布罗克曼的职位，他们都会离开。显然，该公司的命运仍悬而未决。而且很显然，如果每个员工都离开OpenAI，那OpenAI就不再是OpenAI了。但我们还不知道事件背后的具体细节，我们正在密切跟踪美国的社交媒体动态。
OpenAI与Sam进行了谈判，让他继续回到公司，我想这将有助于公司保持完整性。但我认为他们有很多伤害控制（damage control）工作要做，员工们对公司的信心度损失了很多。不过，微软一直试图表示无论如何都支持OpenAI，因为他们需要将该公司的AI技术和Azure，以及Windows相关解决方案的硬核功能做融合。不管怎样，这意味着OpenAI的管理本身正处于危险之中，因为这种情况只是值得关注的众多复杂的事情之一。但截至目前，该公司似乎正在经历一些非常具有挑战性的运作，以保持自己的生存和正常运转。
集微访谈：高通最近发布了最新的旗舰级芯片骁龙8 Gen3，该芯片采用了ARM架构的CPU。高通同时也透露，其2024年的芯片，即骁龙8 Gen4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU核心。联发科9300放弃了小核，9300芯片采用了一种卓越的CPU架构，包括4个超大核Cortex-X4核心和4个大核，如Cortex-A720。如何看待这些厂商对Arm架构的运用？
Ben Bajarin：就我所搜集到的信息，这或许可以解释有些厂商认为原本在小核中的任务负载，也可以让大核来完成功耗和频率的优化。天玑9300这个例子显示，他们认为大核也能把小核的工作负载做了。高通正在回归定制架构，天玑9300采用了armV9架构，他们是第一家这么做的。高通和联发科都在采用大核或者减少小核的决策，他们觉得这是可以让手机CPU性能提升的方式，而不必一定采用小核，但是苹果依然在采用大小核搭配的模式，所以并不能说整个业界都在推动这个走向。具体到某些厂商，他们会根据自己的需求调整芯片架构的设计，找到效能功耗比的最佳办法。
集微访谈：高通因为收购了Nuvia并且自研CPU，牵扯到Arm的授权问题而被起诉。
Ben Bajarin：这目前对高通来说不会成为太大的问题，因为他们转向更多的自定义IP，并且他们的芯片中没有新的Nuvia IP，现在有争议的显然是骁龙Xelite这款。但高通未来的产品不会有争议性的IP。因此，Arm现在确实基于IP授权起诉他们。这桩诉讼不太会对行业内其它公司有太多影响，但该诉讼预计要到明年年底才会在美国进行，估计在诉讼之前还有很多变数。Arm目前的商业模式显然还是可以的，越来越多的公司在设计芯片时采用了Arm架构。微软上周刚刚发布了一款用于其数据中心的Arm架构的芯片，亚马逊在几周后的有一个活动，相信我们也会看到他们的最新版的Arm架构的芯片。因此，ArmECO不断发展，很多芯片设计公司都在使用Arm架构，并以不同的方式创建非常具体的解决方案，以试图实现差异化。
，例如台积电与苹果？Ben Bajarin：苹果和台积电的关系，这则案例可以说明很多问题——依靠台积电的制造能力，苹果可以近水楼台，这种伙伴关系可以帮助苹果自研芯片提升良率和完成架构迭代。所以，对台积电来说，苹果是他们的顶级头号客户。他们都能从双方彼此那里拿到足够的经济利益，或优先获得的好处。因此，苹果在进行投资方面是很正确的，很有意义，因为他们从台积电那里获得了足够的战略收益。类似的事情也发生在早期的三星代工产品上，然后也可以从英特尔代工业务上看到，早期和他们合作的客户可以获得一些经济收益和一些可以优先获得的独家利益。
集微访谈：现在很多旗舰智能手机机型的处理器采用了很先进的4nm工艺，如果从4nm跃进到3nm，其性能上好像也没有很多提升，如何看待“摩尔定律”在这领域“后3nm时代”的发展？
Ben Bajarin：芯片设计实现面临着非常严峻的挑战，从4纳米到3纳米的跳跃，性能提升确实没有那么大，这就是现实。目前应对这种挑战是每家大公司都会为他们想要的任何向量做出非常具体的设计决策，苹果把重点放在性能功耗比上。
高通和联发科可能更关注CPU而不是GPU，或者他们可能会在AI模块中向NPU投入更多资金。因此，每个人都会相应地决定如何应对晶体管增长导致的预算增加。这正是具存在竞争力的整体解决方案在产品迭代中发挥作用之处。苹果对GPU的设计投入比对CPU的投入更多，因此他们的GPU基准测试实际上非常非常好，并且与其他基准测试相比很有竞争力，而 CPU基准测试可能没有那么多，他们在这方面优先考虑 GPU，这只是对每个具体的工艺节点产生的设计决策，每家企
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日期 : 2023-12-08 
