工艺要求
中商情报网讯：半导体专用设备泛指用来生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场占有率的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
半导体设备产业链中，上游为信息交互系统及设备本体构成；中游为半导体设备，光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为三大核心设备；下游为半导体产品，大致上可以分为四大类，集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。
半导体设备上游中包括精密运动控制管理系统、伺服驱动系统和测试分选设备本体；精密运动控制管理系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。具体如下图所示：
伺服系统又称随动系统，是用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制管理系统。伺服系统使物体的位置、方位、状态等输出被控量能够跟随输入目标的任意变化的自动控制系统。它的主要任务是按控制命令的要求、对功率进行放大、变换与调控等处理，使驱动装置输出的力矩、速度和位置控制非常灵活方便。中商产业研究院预测，到2021年，中国伺服系统市场规模将达到224亿元。
SEMI在其全球半导体设备市场统计报告中指出，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19％，达到2020年712亿美元的历史上最新的记录。中国首次成为全世界最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。2021年第一季度全世界半导体制造设备出货金额较去年同期大幅度增长51%，比上一季度也有21%的增长，达到236亿美元，中国半导体制造设备出货金额达59.6亿美元。
从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。
近年来，中国大陆半导体设备市场占比慢慢地提高。多个方面数据显示，截至2020年第三季度，我国半导体设备在全球市场占比达26.5%。
半导体专用设备市场和半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域，下游新兴起的产业的加快速度进行发展是半导体设备行业的最大驱动力。多个方面数据显示，2020年全球半导体销售额达4355.6亿美元，同比增长5.98%，中国半导体销售额达1508.0亿美元。
数据显示，2016年中国圆晶制造业市场规模突破1000亿元，到2019年，中国圆晶制造业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2021年，我国圆晶制造业市场规模或达到2941.4亿元。
集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到普遍应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。多个方面数据显示，2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，2021年1-5月我国集成电路产量达1399.2亿块，同比增长48.3%。
光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。多个方面数据显示，2020年我国光电子器件产量达9722.9亿只。2021年1-5月我国光电子器件产量达4755.7亿只，同比增长43.8%。
传感器是一种检测装置，可以感觉到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。多个方面数据显示，2019年中国传感器市场规模2189亿元，同比增长12.7%。中商产业研究院预测，2021年中国传感器市场规模可达2953亿元。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体设备行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
日期 : 2024-06-02 
